硬件产品方案 第1篇
实现内外网穿透，解决网络难题：通过边缘计算终端可以不依赖固定IP的前提下，实现云端系统与本地设备的通信和控制。
部署运行AI算法，智能化前移：设备可运行算法逻辑，智能计算前移。
多协议适配：支持多种信息采集、控制通信协议，实现与不同厂商、不同协议的设备对接。
安全高效：基于设备、组织和用户的多重访问鉴权机制确保系统数据安全。
硬件产品方案 第2篇
硬件生产涉及主板研发、PCB打样、器件测试组装、工业设计等，与软件不同，硬件的成本很高。
在硬件产品生产的成本控制中，经常会面临这些问题：库存备货量多少合适？采购一个批次还是多个批次？小批量数量多少？常备库存量多少？如果是新的外观，是做公模还是自己定制模具，模具费能控制到多少？所以硬件成本控制需要保证到各个环节。
而大部分硬件公司每年都有库存积压，仓库保存的都是实实在在的成本，库存的东西卖不出去，卖的都是客户要求定制化的产品，这是行业的通病。
造成这种局面的原因，大部分人可能归因于销售预测，但从硬件产品负责人的角度来说，除了和销售保持紧密沟通外，还可以通过模块化、半成品备货、核心元器件在供应商处备货等手段来应对一些不确定性以减少成本。另外还需要考虑产品设计中用到的模块、物料、甚至程序代码，公司通用的有多少？能复用的有多少？这是硬件研发过程中一个隐藏的事实，管理规划这些内容会对降低成本有很大帮助。
硬件产品方案 第3篇
当遇到相同的功能实现可以通过不同的方案来完成时，需要我们对方案本身再进行对比分析
1. 对比方案的成本差异
任何一款产品，成本是首要约束。主要包括：（1）物料本身的成本；（2）研发成本；（3）使用该方案周围配套电路的成本；（4）加工成本等
2. 对比方案成熟度
这种主要是在新方案和成熟方案之间的选择，如果项目日程紧急，一般首选成熟方案
3.对比方案性能优势
产品设计时需要清楚自己关注的性能是哪些，关注关键指标，突出产品的优势
4.其他方面的支持力度
对于需要依赖供应商的方案，选择时需要关注与供应商的配合度
方案选型对于产品的性能质量有很大影响，方案选型是硬件设计的关键之一。对于全新功能的产品，产品方案选型可以参考市场上同类功能产品样机。这样可以省去很多时间，又可以比较精准的找到对应成熟的方案
硬件产品方案 第4篇
硬件固件开发方案应包含以下要素：
硬件功能需求和规格：明确硬件产品的功能需求和规格，包括输入输出要求、处理器和芯片的选择、外围设备的兼容性等。
开发流程和时间安排：制定合理的开发计划，包括硬件设计、固件编写、测试和验证等阶段，并确定每个阶段的时间节点。
资源分配和团队成员：确定所需的人力资源和技术支持，确保团队成员的专业能力和配合度。
风险评估和质量控制：考虑潜在的风险和问题，并制定相应的风险应对措施和质量控制措施，以确保固件开发的稳定性和可靠性。
测试和验证计划：制定详细的测试和验证计划，包括功能测试、性能测试、兼容性测试等，以确保固件的质量和稳定性。
硬件产品方案 第5篇
内环流控温储粮技术是将仓内底部通风地笼、仓外通风口、环流风机、仓外保温管道、仓内空间与粮堆形成一个闭合回路,使仓内上下空气在闭合的循环系统中运行。
内环流控温系统具有仓内温度自动采集、通风自动控制等多种功能。内环流控温时系统自动检测粮面温度，当粮面温度达到设定值后系统自动开启环流风机，将粮堆中央“冷芯”带到粮堆表面，从而降低粮面以上仓房空间温度和上层粮食温度。
硬件产品方案 第6篇
5G小基站家庭网关在网络中的位置如下图所示：
智慧家庭宽带数据、小基站数据、网管数据通过VLAN隔离，家庭基站一体化架构（包括RU+DU(L1/L2)+CU(RRC/RRM/PDCP/SDAP)）， 小基站网关只负责转发基站和核心网之间的数据，可以通过家庭网关网管配置管理小基站（共网管），也可以通过电信专用TR069小基站网管管理小基站（独立网管）。一体化架构CU/DU不分离，优点是区域的配置简化，降低成本。
硬件产品方案 第7篇
在收集元器件资料时主要有三个渠道：
在一个电子产品中供电系统是最基本的系统之一，在供电系统中分为两部分，一部分是电源供给部分，另一部分是根据元器件供电需求对电源进行处理的部分。
电源系统
电源供给部分有电池供电和有线供电两种方式，这两种既可以单独使用也可以同时使用。
使用不可充电电池时一般不会同时使用有线供电的方式，但是使用可充电电池时一般都会支持有线供电，因为可以通过有线供电的方式同时给电池充电。
在给电池充电时需要增加充电管理的IC和相应的电路，用于检测电池的电量和温度，通过对充电的电流、电压控制实现自动充电并保障电池的使用寿命以及电池使用的安全性。
这两种不同的供电方式对电子设备的电源管理系统的复杂度和成本也是有很大的影响，除此之外电源输入的电压和电流的大小对于设备内部的电源处理也有影响；假设设备内部需要的电压是3V和5V、稳定电流是40mAh、瞬时电流是405mAh，那么我们就需要思考以下几个问题如何处理。
硬件产品方案 第8篇
编写硬件固件开发方案需要考虑以下几个关键因素：
首先，明确硬件产品的功能需求和规格。这包括硬件的输入输出要求、处理器和芯片的选择、外围设备的兼容性等。
其次，确定开发流程和时间安排。要制定一个合理的开发计划，包括硬件设计、固件编写、测试和验证等阶段，并确定每个阶段的时间节点。
然后，分配资源和团队成员。根据固件开发的复杂性和规模，确定所需的人力资源和技术支持，确保团队成员的专业能力和配合度。
最后，进行风险评估和质量控制。在编写方案时，要考虑潜在的风险和问题，并制定相应的风险应对措施和质量控制措施，以确保固件开发的稳定性和可靠性。
硬件产品方案 第9篇
原理图设计是整个硬件产品设计的基础和关键，如何保证原理图设计正确，有以下几点：
1. 原理图绘制规范性
对新器件画symbol时，要根据应用电路进行绘制，不建议按照PIN脚序进行排列，在绘制的时候建议按照symbol中各个模块进行分类，这样在绘制原理图时候才能做到信号流向清晰。
绘制原理图时，建议做到紧耦合，一个功能模块的原理图尽量放置在一页，并做好原理图模块的文字说明，连接器接口尽量使用文字进行功能描述。
2. 原理图网络命名规范性
原理图信号网络命名需要规范，比如电源模块表示出电源电压，控制信号标出信号流向等。
3. 原理图自检和互检
绘制完成原理图之后首先要自检：
（1）网络连通性检查，检查是否有单点网络，网络漏连等问题
（2）电路设计裕量是否满足设计要求，如电阻电容电感的通流耐压是否满足条件
（3）设计规范性检查即网络命名是否规范，信号流向标记方向是否正确
（4）检查一些低级错误，如网络连接错误，没有连接上，漏器件等
原理图互检：请其他工程师帮忙检视，因为每个人思维都有局限性，通过他人可以发现自己发现不了的问题，还能够发现自己的认知错误。
原理图的正确性主要依靠绘制者，责任主体也是绘制者。这里分享一个我认为比较好经验，就是对原理图反复的检视，自己检视三遍以上，很多时候能发现很多错误或不规范的设计。书读百遍其意自现和这个是一个道理。
PCB设计是硬件电路的具体化、实物化，是硬件电路的载体。通过生产加工之后的 PCBA，最后和产品机构组装在一起。其设计思路和方法主要有：
1. PCB设计需要仔细分析结构
2. PCB设计需要有大局观
多数情况的PCB设计都是围绕一个CPU核展开，再复杂一些的就是双核，即有两个主控芯片，但是两个主控芯片往往也是只有一个是主要的，另一个是次要的。板子上的其他的电路都可以称为这个CPU的外围电路。有为保证CPU工作的最小系统的外围电路、有功能扩展的外围电路、有相互通讯的外围电路等等。只有了解以上的电路形态、电路功能，了解各个模块之间PCB走线的疏密情况，才能在PCB布局的时候，做到心中有数，即我所说的大局观。
有很多刚刚开始从事PCB设计的工程师，因为对PCB的电路分布情况、电路形态、整体的电路框架没有基本的认识。认为只要将电子元器件全部放到PCB板子上，然后将线走通，就万事大吉了。很显然这种想法是不正确的，对于简单的板子这样的处理可能不会出问题。如果对于复杂的、器件较多的板子来说，这样做最后都会吃苦头的。你会发现没有好的大局观，常常会导致PCB走线绕来绕去，需要紧密靠近的元器件因为空间利用不合理，不能放置在一起。最后导致的问题，多是结构壳体无法将PCB元器件放置不下去，然后倒逼着硬件工程师删减电路。或元器件能够放置到壳体，但是走线无法完成连通，不得不牺牲走线规则，将原本该走粗的线改成细线，从而导致PCB通流不够；敏感信号线之间间距不够，导致信号之间相关串扰；元器件放置过于拥挤，甚至发生干涉，导致生产加工自动化操作性降低、维修、返修困难等等问题。最终导致产品各种电气参数、硬件指标不能达到设计要求，生产加工成本高等等问题。
PCB设计需要大局观还有一点重要表现，即在开始模块电路元器件摆放时。一定要做到合理的紧密，对于PCB面积比较紧张单板来说，在一开始就要树立这个意识。只有将每一个模块都做到内部走线最短，最少，模块元器件面积最优。这样在最后的才可能将元器件全部放进去的同时留出足够的走线空间。
3. PCB设计需要懂得信号流向
信号流向对于梳理PCB布局布线有指导的作用，明白信号从那里到那里，对于电路模块摆放有很大的指导作用。那么怎么能够明白信号走向呢？
（1）从设计框图中：
新产品电路设计开始，都会进行框图设计，包括电源框图、逻辑框图，模块框图等，这些框图中都会清楚标注出信号的走向，通过这些框图，可以很清楚的知道信号走向。
（2）学会看原理图：
原理图设计是最详细的信号流向图，对于PCB工程师，不要求了解原理图的细节，但是要知道原理图每个电路模块的基本作用，比如看到DCDC电路要知道，他是进行电压转换的。它的信号流是电流与电压，信号方向通常是从连接器接口进来。到各个模块的供电脚去，或到下一级的电源转换电路去。在比如一些逻辑开关的选择，它通常是进入几个信号，选择出一个信号，连接到下一个模块，或CPU的信号处理管脚。
4. PCB设计需要了解关键信号
关键信号的设计，对于产品电气质量有重要的作用，产品的质量往往也由关键信号决定，比如电源、时钟等信号。电源信号是整个产品的血液，电源处理不好，则会影响整个系统的稳定性，影响各个模块的正常工作。而时钟信号如果处理不好，也会导致系统不稳定、高低温死机、时间不准等问题，严重直接导致CPU无法工作。
也有些产品特有的关键信号，比如音视频处理的产品，音频和视频就是关键信号，如果处理不好视频信号，显示可能会出现斜纹、雪花等问题。如果处理不好音频信号，则可能出现声音干扰，底噪大等问题。
PCB设计需要抓住关键信号，只有保证关键信号的质量，产品质量才能有保障。常见的关键信号有：CPU电源、时钟、MIPI、SPI、SDIO、eMMC、PLL电源、晶振时钟、EPHY信号、BT656、BT1120、I2C等。
5. PCB设计需要懂得设计规格
设计规则是PCB设计的依据，只有懂得PCB设计规则，才能知道器件的摆放位置，比如去耦电容要靠近CPU管脚放置；才能知道PCB走线粗细，比如1A的电流通常需要线宽20mil以上；才能知道走线间距，比如高速信号通常间距3W以上，从而减少串扰等等。
那么怎么能够了解设计规则呢？对于一般常规的规则，记住即可。对于不常见，或者第一次绘制的电路模块来说，查看电路模块主要器件的说明手册是最好的办法。
6. PCB设计需要多与周边团队交流
(1) 与硬件工程师沟通：
PCB电路的设计，其实是硬件电路的实现的手段。硬件电路设计灵魂人物是硬件工程师。对于公司有专门的PCB工程师，那就要求PCB工程师多与硬件工程师进行沟通。通过沟通要了解产品形态、设计框图、设计要点等等。
(2) 与机构工程师沟通：
与机构工程师沟通主要目的是为了加深自己对机构壳体了解程度。方便自己进行元器件的摆放。
(3) 与生产工艺工程师沟通：
生产工艺工程师主要任务是保证产品的可制造性。比如PCB在进行拼版时，就要考虑到当前的SMT机器是否可以加工，坐标原点的选取是否合理。DIP元器件摆放是否方便制作治具，从而进行自动化生产等等。通过与生产工艺工程师交流，可以帮助PCB工程师了解生产加工过程。从而在PCB设计过程中，能够给出最合理的布局方案。
7. PCB设计需要有美感追求
PCB的设计，其实在我看来和工笔画很类似。整体看起来工整、细致、缜密。不是东一榔头，西一棒子。是按照一定电气规则，通过放置电子元器件，构成的一幅画。所以我提倡大家在满足电气特性的情况下做到有美感。这个美感体现在各个方面，体现在放置模块电路时的整齐；体现在PCB走线时的笔直；体现在摆放时丝印字体大小方向的一致；体现在接口元器件放置位置的合理等等。其实有美感并不难，最重要的是要用心，内心有对美的追求。其他都可以使用手段来完成，比如对于元器件摆放整齐，可以通过将格点设置大一些进行比较细致的捕捉，PCB走线绘制好之后可以通过粘连的方式进行固定等等。希望大家在完成PCB设计时，或拿到PCBA能够感受到上面的工控美，能够感受到成就感。亦或在产品出货后，能感受到自己的一份自豪。
硬件产品方案 第10篇
首先是规划能力，这个是基础；其次是产品成本控制，其中尤以库存管理最难把控，需要考虑方方面面的问题；第三是做硬件时需要随时切换自己的身份，把自己当作产品小白，去体验产品的可操作性与可维护性；第四是需要理解各种法规和认证要求；第五是需要理解测试的意义，通过过程控制来达到最终的产品使用效果。
硬件产品方案 第11篇
时钟同步系统
小基站支持时间同步和频率同步，且同步精度满足：小区间空口相位误差小于±，最大3 us；在任何1个子帧（1ms）的时间内，小基站输出信号的频率误差在± ppm范围内。
本产品设计设计中，在OLT侧由外部高精度时钟/1588服务器作为系统的时钟源，OLT板卡上的1588 Client同1588服务器同步获取ToD和1PPS，小基站家庭网关PON子系统从光信号中提取恢复时钟，并将系统的1PPS和TOD输出给小基站。时钟同步系统如下图所示：
5G小基站OAM系统
OAM负责整个系统的管理和维护，系统框架如下：
OAM系统框图
5G小基站OAM系统支持统一规划（组网方式，初始网管的配置，安全证书等）、统一网管（统一的软件，统一的数据模型，统一的配置）、融合网管（和家庭网关管理系统的有机融合，减少系统复杂性）。
支持基于WebUI的本地管理维护界面和基于TR069的远程管理维护界面。WebUI和TR069两种方式都支持下列的管理维护功能.用户侧管理通过web方式提供管理服务，只对小基站自身的基本运行状态进行管理，管理功能包括：
设备状态查看：能够查询当前小基站设备的性能占用情况，包括CPU利用率（以主CPU为准）、内存利用率、当前设备总体上下行速率（单位Mbps）、信号质量（RSRP等）、当前发射功率（毫瓦计）；
设备管理：当前设备的接入数量、去激活某个接入用户、发射功率设置（分为50mW、125mW、200mW、250mW等，默认125mW）、设备重启等。
Web服务：提供用户侧自管理的web能力，以及后续的管理权限升级能力。
网管侧管理通过网管接口提供管理能力，可以实现对小基站的全部管理，包括用户侧相关的管理。主要包括：
告警管理：实时采集系统内部生成的各种告警信息，包括硬件故障告警、硬件温度过高告警、软件故障告警、家庭网关模块故障、光纤接口故障、发射功率过低（低于50mW提示一般告警）、干扰较大（SINR、干扰电平大于某个阈值时触发）告警、接入终端数超限告警（根据网管下发接入数量阈值触发）等。
配置管理：通过网管下发统一配置，如发射功率的统一配置、接入终端数量限制的统一配置；
远程升级：可以根据网管规划的远程升级策略，触发远程升级，支持的策略包括：地理区域升级策略；时间段升级策略、设备类型升级策略。
权限管理：能够通过远程配置的方式，对用户侧管理的功能权限进行开启或则限制，能够通过远程配置调整某项管理功能为全部开启或全部关闭。
其他管理参照设备技术要求和网管规范。
5G小基站协议栈软件
5G小基站软件系统框图
5G一体化基站协议栈软件分为两部分：
软件模块概要说明：
小基站网关和5G核心网/OLT的接口
5G家庭小基站通过标准N1、N2接口与核心网控制面互联，并经由小基站网关进行信令收敛，通过标准N3接口与核心网转发面UPF互联，实现用户面数据的交互。
5G小基站子系统与5GC接口
智能家庭网关软件功能设计
PON网关部分的软件功能将完全满足《中国电信智能家庭网关技术要求》。
下图中，ITMS+（增强型终端综合管理系统）是家庭网关业务的部署和控制平台，也是家庭网关设备的远程管理平台，通过它既可以实现对家庭网关上的数据、语音、视频、QoS等功能进行部署、管理和控制；又可以实现对家庭网关的远程状态查询、故障管理、设备配置和软件升级。EMS（网元管理系统）用于PON上行家庭网关PON接口相关的物理层及链路层的配置及管理。手机APP、智家平台作为互联网操控体验的管理手段，为用户提供智能家庭网关及智能应用的全新配置管理方式。IPTV业务平台提供IPTV、终端桌面、应用市场、IPTV 增值业务、智能增值应用等服务。Cloud VR业务平台提供VR增值业务应用服务。
家庭网络内部各种终端通过智能家庭网关的用户侧接口与智能家庭网关进行通信，智能家庭网关对经过其的数据和应用进行转发、控制和管理，并通过网络侧接口与业务平台、ITMS+、智家平台、机顶盒终端管理平台进行交互，实现家庭网络和外部网络的通信，提供各种可管理、可控制的应用。
安全设计
为确保合法的一体化小基站接入网络，根据相关安全要求，一体化小基站支持标准的证书安全管理架构，一体化小基站由设备商预先提供一个公私密钥对，并且具有预置公钥的设备签名的证书，一体化小基站对获取的密钥或证书等安全信息应存储在通用芯片安全区域，只允许写入安全密钥或证书，不允许向外读出密钥或证书等信息，安全区域架构基于芯片厂家或ARM的Trust Zone架构实现。
对于安全证书获取及认证流程，需遵循一体化家庭小基站设备技术要求和安全管理要求。示意图如下：
扩展性设计
协议栈软件更换扩展性
一体化小基站在进行软件设计时对L1层软件进行接口封装，把高通封闭接口进行二次封装，使小基站具备装载中国电信自有L2和L3层软件的能力。
图示如下：
芯片兼容扩展性
L1层设计应具备对专用芯片进行替换的软件基础，具备同时采用多家ARM架构专用芯片的设计基础。
一个智能硬件PM不同于C端PM，智能硬件PM需要懂得产品的具体参数，并撰写出具体产品频数设计否则工程师无法撰写编码；另外智能硬件PM还要懂得产品的定义和用户对于产品能够实现功能的落地设计。
本文是笔者带领的5G-AIoT团队实现智能硬件产品设计的一个智慧家居产品。可以给智能硬件产品经理起到示范参考的标本。
硬件产品方案 第12篇
2. 做好问题案例分析
在实际的硬件调试过程中，对于典型问题，在问题解决后，建议形成案例文档。这个过程中不仅可以整理分析问题的思路，将实际问题与理论相结合。而且可以在后面的硬件工作中对照案例进行check 防止类似问题再次出现。
3. 仔细阅读器件手册
器件手册对器件功能指标和如何使用都会做出详细的说明，通过器件手册不仅可以学到如何使用器件，理解器件性能。还可以做到触类旁通，理解同类器件使用和注意事项。
原文链接：
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硬件产品方案 第13篇
5G NR小基站硬件子系统
5G NR小基站硬件子系统硬件组成如下图所示，采用基于高通SOC套片(FSM10056+SDR9000)的一体化基站方案，协议栈(L2)运行在NXP的4*A53 @ CPU LS1043上，基带芯片FSM10056是符合Sub-6G标准（3GPP Rel 15 5G NR）的物理层基带处理器，支持Sub-6G TDD模式，采用10ns工艺；集成Arm Cortex-A7处理器，主频800 MHz；集成Qualcomm® Hexagon™ DSP处理器，主频866Mhz；集成2Gbit LPDDR4x内存，速率。
基站的回传通过SGMII/SGMII连到PON系统，基站的同步通过PON系统的1PPS和TOD输出，基站同时支持GPS/北斗同步以及IEEE1588同步。
小基站子系统规格如下：
WIFI6智能硬件子系统
10G PON硬件子系统如下图所示，采用Broadcom的BCM68560 SOC系统，并且采用Semtech 的GN28L95 Driver 芯片的PON系统解决方案。
10G PON硬件子系统，通过Serdes接口连到SOC系统，为数据提供上下行通道，10G PON硬件子系统架构如下图所示：
10G PON子系统规格指标如下：
10G PON智能硬件子系统
10G PON硬件子系统如下图所示，采用Broadcom的BCM68560 SOC系统，并且采用Semtech 的GN28L95 Driver 芯片的PON系统解决方案。
10G PON硬件子系统，通过Serdes接口连到SOC系统，为数据提供上下行通道，10G PON硬件子系统架构如下图所示：
10G PON子系统规格指标如下：
硬件产品方案 第14篇
5G小基站家庭网关系统在逻辑上由5G小基站子系统、Wifi 6子系统、PON子系统等构成，其中5G家庭小基站是融合5G家庭网关逻辑上的一部分，与家庭网关集成合设，采用内部接口（PCIe）进行互联。系统方案如下图所示：
5G小基站家庭网关在宽带系统的基础上提供5G的语音和数据连接业务，通过PON/OLT设备接入到小基站网关，小基站网关设备分别接入到5G核心网控制面和UPF，并通过TR069网管设备进行管理。
小基站家庭网关总功耗在30-35W，采用有利于散热的总体ID/结构设计，两块PCB板（WIFI6和PON共板，5G SmallCell一块PCB板），立式ID有利于对流散热，也有利于多个天线的设置。
结构设计
ID设计
硬件产品方案 第15篇
任何产品项目立项之前，都会对产品进行分析，明确产品定位及功能细分，在此基础上进行需求细化分类。最终形成需求列表，形成产品设计方案及任务划分。
工程师在明确需求列表后，需要明确哪些功能是以硬件实现，哪些是软件实现。其次，对需要硬件实现的功能再次进行需求细化，具体到哪些电路来实现对应的功能。
需求分析与细化是硬件电路设计的方向，所有硬件电路都是基于这些需求来进行设计。需求分析可以对硬件方案选型进行明确，需求分析的过程中，硬件方案基本就可以确定了。
硬件产品方案 第16篇
这种需要权衡的事情不能交给工程师等伙伴来做，因为产品经理才是在产品起源、市场环境、产品策略等多方面都了解的人，很多事情的抉择都是要综合各种因素去判断的，因此这些核心的元器件选型一定要经过产品经理的评估和确定，但是对于那些类似电阻、电容等对产品性能和成本影响不太大的元器件则可以放心的交给工程师伙伴去选择确认。
不同的设备可被称为核心元器件的部件也不同，下面是根据不同设备类型总结的一些需要被作为核心元器件去考虑的部件，这里虽然举例的并不完整，但是还是具备参考的价值。
在做产品时需要根据实际情况去判断哪些元器件应该去重点分析选型：
主要元器件类型
元器件选型主要是通过元器件的性能指标来判断，不同元器件的性能指标也是完全不同，分析一个元器件首先需要确认的就是这个元器件具备哪些性能指标、以及对应的性能指标是什么意思、在应用时会有什么影响。
这里我们以电池举例看下电池的性能指标有哪些？
这些性能指标可以从相关的产品规格书中获取，当然也可以从有过使用经验的朋友那里获取。
产品规格书中的数据都是理论值，在使用中一般不能达到相应的性能，而从有经验的人那里获取的信息一般都是他实际使用中的结果；这个结果相对更加切近实际的性能，不过需要注意的是不同的产品对性能的影响和使用场景也不同，所以也不要全部参考别人的经验之谈。
硬件产品方案 第17篇
（二）评估工具规范
一、《PCB可制造性设计(DFM）规范》
1. PCB板制造基本流程
2. 现有厂商的PCB制造工艺能力
3. PCB板材选择
4. PCB拼板基本要求
5. PCB尺寸板厚、铜厚选择
6. 线宽、线距、铺铜要求
7. 孔（定位孔、过孔、螺丝孔）的设计
8. 焊盘表面处理的选择
9. 阻焊设计
10. 阻焊颜色选择
11. 丝印字符设计要求
12. 关于阻抗设计要求
13. 常用软件的GERBER资料、座标资料导出方法
二、《PCBA可生产性设计（DFM）规范》
1. PCBA加工主流工艺方式
2. 与焊接有关的拼板设计要求
3. 工艺边（SMT工艺边与波峰焊工艺边）设计要求
4. MARK点的设计要求
5. 安全距离要求
6. 元器件布局要求
7. 焊盘、孔、、连线设计
8. 丝印字符、位号要求
9. 散热焊盘设计
10. PCB走线宽度与电流参考
三、《PCBA可测试性设计（DFT）规范》
1. PBCA可测试性设计定义
2. 测试信号与测试点说明
3. 测试点设计对PCB板的基本要求
4. 测试点外形与类型
5. 测试点表面处理、大小、间隔要求
6. 测试类型的优先选用级别
7. 测试点位置分布类型与分布要求
8. 工装测试用与生产维修用测试点的设计要求。
四、《产品可维修/维护设计（DFS）规范》
1. 产品可维修、维护概念
2. 贴片元器件的可维修性
3. 插件元件的可维修性
4. 固件、程序可升级性设计思路
5. 程序固件烧录接口规范要求
6. 工程易安装性设计
五、《电子产品装配结构规范》
1. 可装配性设计原则（能提高装配效率、装配质量可靠等）
2. 装配结构工艺性要求（尺寸公差、零件数量评估、接触面及零件配合的要求等）
3. 装配结构合理性要求（零件便于抓取、易操作、装配位置可达、定位可靠、检测可及、可拆卸等）
4. 符合人机工程学的设计要求（安装难度及强度大、非正常的装配动作、容易人体伤害的结构等）
5. 防呆设计（防呆设计原则、防错标识种类、需要防呆设计的情况等）
6. 连接和紧固方式的选用（螺纹连接及防松、胶粘连接等方式；连接可靠性评价；）
7. 散热设计的思路与要求（散热类型及效率、送风方向、热通道设计、开口尺寸要求等）
8. 端口外观设计要求（对位要求、尺寸计算等）
9. 机箱表面涂层要求（耐刮、耐磨、耐腐蚀、防手指印、防锈等）
10. 可装配性评价方法
六、 《生产物料选型指导规范与意见》
1. 物料金碟选用基本流程
2. 从加工质量角度选择物料
3. 常规物料的选择思路
4. 物料种类统一思路
5. 元器件的降额要求
6. 连接器线材使用规范等。
7. 散热材料的选择没
（三）表格工具
1. 《PCB/PCBA可生产性设计评估表》
l 对PCB制造问题、SMT加工与插件、分板等问题进行评估
2. 《PCBA可测试性设计评估表》
l 针对用于测试用的测试点的大小、位置等设计合理性评估
3. 《产品可维修/维护评估表》
对电路板上元件可维修、工程维护设计问题进行评估。
4. 《物料选型评估表》
包括物料的可采购性、物料种类统一、有无质量不良问题物料或影响生产效率质量的物料等评估。
5. 《电子产品可装配性评估表》
针对产品可装配性问题进行评估，包括装配方法、效率、结构等。
6. 《硬件产品可生产性评估报告》
可生产性设计评估总表，结合以上PCB、物料、装配等问题汇总。
7. 《硬件产品可生产性评估数据记录表》
记录产品评审过程中的所有不良问题点，以明确评审工作价值效益，同时对设计组工作起到警示作用。
8. 《硬件产品可生产性自评表》
用于项目组提交送审前的内部可生产性问题初步自我检查评估，然后再送审，提高时效性。
9. 《印制线路板工艺及出货要求》
PCB生产前的各基本相关的参数、生产备注描述，用于厂家与资料的相互核对，确保生产顺利。
（四）其它
1. 《不良设计价值评估原则》
在可生产性设计评审过程中，对所有发现的各类设计问题对应可能出的成本、质量、效率上的影响进行一个价值评估，用于DFM工作产生的价值效益参考以及对项目组产生的损失以警示。
2. 《硬件产品降低成本指导建议》
对硬件产品设计在物料选择、设计上，各环节如何可以降低成本，需要结合实际生产中的采购、生产成本是怎么产生的，有直接间接的，并可以进举例计算，知道背后的成本构成，当设计人员了解降低成本的点后，能更好的理解什么叫低成本设计，而不是简单以降低性能质量来降低成本。
3. 《公司内部DFM培训资料》
作为公司内的DFM工作推广教材，让产品设计人员对DFM的定义、开展原因、实施方法、价值效果等有一个明确的认识，更好的理解DFM过程中各环节要求，让DFM文化可以更好的在项目研发中进行推广，形成一种固定的设计文化规范进行传承。